服务热线:0575-85266018

笔记本显卡的BGA翻修工艺

作者:诚芯维修  来源:本站  发表时间:2017-3-30 14:27:55  点击:674

随着笔记本显卡的配置越来越高,显存越来越大,同时笔记本使用的界面逐步复杂,而导致显卡的使用寿命大大缩短,由于显卡芯片都是BGA封装的,大部分是焊接在主板上的,而换主板成本太高,下面以本公司维修实例来详解这个显卡芯片的BGA返修工艺流程。

1:一款笔记本开机黑屏,经检测显卡有一组数值不对,故疑视显卡故障。

 

2:先把主板放干燥箱24小时60度恒温干燥处理。

 

 

3:取出干燥后的主板,电脑设置加工温度曲线后启动BGA机器进行拆除。

 

4:除去主板上残留的锡,并进行清洁和干燥处理。

 

5:用电子显微镜检查PCB板层表面的BGA盘点是否完好,并测量数据。

 

6:把全新原型号的显卡芯片进行干燥处理后加工焊接。

 

7BGA返修完毕过后,测量显卡数值无误后加电测试,OK

 

上一篇:qy8千亿国际——测试三极管的口诀
下一篇:无
<友情连结> 海口烁达网络科技有限公司 海南晟启电脑 绍兴万业计算机有限公司 Software in review The Blog: February 2007